新款Xbox Series X主机采用了更小的SoC芯片 性能不变发热量更小

微软近日推出了新款Xbox Series X主机,即Xbox Series X数字版(1TB)和Xbox Series X光驱版(2TB),根据油管主Austin Evans发布的拆解视频,除了存储容量等变化外,新款Xbox Series X还进行了一些隐藏升级。

新款Xbox Series X主机采用了更小的SoC芯片 性能不变发热量更小

Austin Evans指出,新款Xbox Series X最重要的变化就是采用了6nm的SoC芯片,它比旧款Xbox Series X的SoC芯片更小,但时钟速度不变,电压略低,因此产生的热量更少,这使得主机的散热压力减小,并且不会造成任何性能损失。

此外,由于新款Xbox Series X的SoC芯片更小,主界面待机和部分游戏场景的功耗更小。根据 Austin Evans 进行的测试,旧款Xbox Series X主界面待机功耗为61W,而新款Xbox Series X数字版和光驱版分别为28瓦和51瓦。不过在使用《地平线:极限竞速5》进行的游戏基准测试中,结果并没有太大差别,旧款Xbox Series X平均功耗为167W,新款Xbox Series X数字版和光驱版分别为151W和156W,散热和噪音等表现基本相同。虽然最终结果差异并不大,但在长期重度使用的情况下可能会产生影响。

新款Xbox Series X主机采用了更小的SoC芯片 性能不变发热量更小

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